Обработка металлов давлением

Обработка металлов давлениемПри разработке технологического процесса в некоторых случаях бывает полезно руководствоваться зависимостью между скоростью деформации и сопротивлением материала. Это дает возможность более правильно подойти к установлению температурно-скоростных условий Деформирования. Процессы обработки металлов давлением отличаются между собой характером воздействия деформирующей силы (статическое, динамическое), рабочим инструментом (валок, штамп, матрица) и видом машины-орудия. По этим признакам различают способы обработки металлов давлением: прокатка, прессование, ковка-штамповка, волочение и др. Но, поскольку в основе каждого из этих процессов лежат одни и те же механические и физические законы деформирования, изложенные выше теоретические основы обработки металлов давлением одинаково приложимы ко всем процессам.

На основании теории, производственного опыта и имеющегося оборудования для изготовления каждого вида изделий разрабатывается технологический процесс, который фиксируется в технологических картах. В них указываются все основные и вспомогательные операции, которые должны быть выполнены при изготовлении изделия, в той последовательности, в которой они производятся, оборудование, на котором выполняется каждая операция, величина деформации (обжатие, вытяжка и т. д.), температура, скорость процесса, расход основных и вспомогательных материалов на единицу изделий ( 1 т, 1 шт. и т. д.). Иногда в технологические карты вводят также трудовые затраты (количество рабочих и их разряд, расход станко-часов на единицу изделий). Для точного соблюдения технологии на отдельных наиболее сложных производственных участках составляют технологические инструкции.

Технологические карты и инструкции являются основной документацией и подлежат обязательному выполнению. В настоящее время теория обработки металлов давлением развивается в направлении более полного выяснения физико-химических явлений, протекающих в материале при деформировании, путем использования последних достижений науки — применяются радиоактивные элементы (меченые атомы), ультразвук, фотоэлементы, электронные приборы, киносъемки и т. д.